“CPU+”时代开启,庄荣文等出席2016全球异构技术HSA峰会

 

时间:2016-09-01        来源:电子产品世界

 

伴随以“AlphaGo”为代表的人工智能热潮的兴起,支撑人工智能、机器视觉、大数据、云计算等新兴技术快速发展的新一代处理器“CPU+”正在迅速升温,已经成为当前全球半导体与电子信息领域的最新热点。8月22日,以“拥抱CPU+时代”为主题的“2016年全球异构计算HSA峰会”在北京亦庄隆重开幕。峰会由全球很极具影响力的新一代异构处理器国际标准化联盟——全球异构系统架构(HSA)协会和中国半导体行业协会联合主办,HSA联盟的董事会成员单位华夏芯、AMD、联发科、Imagination、LG等全球知名半导体厂商共同承办,北京经济技术开发区管委会、北京市经信委的领导以及业界知名专家分别主持了本次峰会。作为中国首次举办的新一代处理器的全球峰会,近百家在全球及中国具有重大影响力的处理器、芯片及应用的软硬件企业,300多名企业家、技术专家等各界代表参加了研讨与交流,包括Yahoo、CNBC、MarketWatch、Chicago Business News在内的国际知名媒体也对本次大会的盛况做了系列报道。

 

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201609/296374.htm

 

国家互联网信息办公室副主任庄荣文应邀出席了本次峰会,并就发展核心技术、建设产业生态、推动自主创新等问题做了重要讲话。

 

庄荣文副主任指出,今年4月19号,习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上发表了重要的讲话,提出要坚持开放创新、突破一批核心技术。中共中央、国务院印发的《国家信息化发展战略纲要》要求,坚持统筹推进、创新引领、驱动发展、惠及民生、合作共赢、确保安全的基本方针,提出建设网络强国三步走的战略目标。这些对我们加快发展以高端芯片为代表的网信领域核心技术指明了方向。

 

庄荣文指出,当前半导体领域创新风起云涌,计算技术呈现出全新的发展趋势,多种计算架构正在逐渐融合,开始进入“大计算”时代。芯片架构历经单核、同构多核等不同时期,正向异构多核发展,国内外主流先进企业均已加强对异构芯片的研发投入。异构多核芯片的创新涉及软硬件等深层次融合创新,为赶超者提供了新的跑道。可以看到异构计算作为新的重要技术趋势,在加速了计算架构融合的同时,也给下游整机系统及软件开发带来了重要的机遇。

 

针对如何建立完整的异构计算的产业生态,实现可持续发展,庄荣文提出了三点要求:

第一,以应用需求推动技术创新。异构多核计算芯片及系统可广泛应用于高性能计算机、桌面计算机、智能终端等消费电子、机器视觉、工业控制等领域。目前我国正在推动“中国制造2025”战略,工业技术改造和转型升级的市场广阔,未来可以把工业领域的应用作为其重要的发展方向。根据低功耗和高可靠性等需求,推进形态多样、高效智能的异构计算产品和技术创新。


第二,以联合攻关推动协同创新。异构计算技术产业分工很细,包括IP、芯片、总线及接口、编程、应用软件技术等等,在核心技术,诸如多核架构指令集、工具链设计等环节需投入大量的资金和时间。异构计算生态系统的完善需要我们异构计算研究机构、芯片设计及制造厂商、终端厂商、通讯企业等行业用户加强战略、技术、标准、市场等沟通协作,通过产业链上下游的良性互动,协同攻克技术和应用难题。


第三,以国际合作推动开放创新。异构技术产业发展离不开全球各界的密切交流与深入合作。我国企业和研究机构要发挥在应用市场等方面的比较优势,主动参与全球异构计算产业联盟和标准的各项研究以及共建项目。依托HSA全球联盟开展创新、交流与协作,推动我国现代异构处理器技术创新成果的标准化、国际化和产业化,培养一批国际化的顶尖创新人才。


 

此外,出席本次峰会的其它领导与专家也纷纷表达了各自的观点。

工信部电子信息司司长刁石京表示,作为行业管理部门,工信部高度关注并积极支持异构计算的产业发展。中国在CPU等领域所取得的成就,为异构计算发展奠定了基础。同时,中国广阔的市场和多样性需求也为异构计算提供了巨大的发展空间和机会。


中国工程院院士倪光南表示,异构计算是目前世界上高性能处理器的发展趋势,随着云计算、大数据、移动互联网、智能智慧城市等新一代技术的发展,以及人工智能、无人驾驶、AR、VR等前沿技术的进步,传统的CPU已经不能满足处理的所有要求,因此需要发展像GPU、DPU等各种各样特定需求的处理器以及融合这些多种处理器的新架构。


国家信息化专家咨询委员会常务副主任周宏仁认为,传统的以CPU为主导的时代正在逐渐退去,新一代以“CPU+”为特征异构融合的时代正在到来。中国在异构计算领域与国际先进水平的差距相对较小,在某些方面甚至同国外处在同一起跑线上。所以,如果我们能够超前部署、集中攻关,很有可能实现从跟跑、并跑到领跑的转变。


HSA协会主席、华夏芯公司副总裁高约翰博士介绍称,与传统CPU处理器相比,“CPU+”,或者说下一代异构多核处理器的主要性能实现了几倍甚至十几倍的提升,可使各种电子信息产品更加智能便捷,续航时间更长。更重要的是,“CPU+”可以大幅降低下游整机厂商的开发时间,削减开发成本。因此,“CPU+”的应用前景非常广阔。预计在未来数年内,“CPU+”产品将在电子信息产业的各个方面快速普及。


中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,发展半导体产业,要按照现在习主席提出的创新、调整、绿色、开放、共享这五个词来做。我们必须在技术上创新,协调各方面的力量,半导体产品是绿色的,也是为社会服务的,我们还要开放,和全世界的先进公司合作,最后达到共享。


华夏芯CEO李科奕认为,在人工智能、云计算、大数据、无人驾驶等新应用中,传统CPU所承担的计算任务比率在急剧下降,并行计算的工作量已经占据了整个计算平台的80%甚至更高,因此,加速CPU与更加擅长并行计算的GPU、DSP、FPGA、各种特定的加速器等处理单元的深度融合,快步迈入CPU+时代,争取尽快有所作为,这已经成为整个全球半导体业界的高度共识。


 

在峰会上,各承办单位就全球异构计算芯片最新发展做了主题演讲。Cadence、Synopsys、Ceva等海外企业与申威、北大众志、元心科技、复旦大学、国防科大、上海交大、中山大学等数十家著名的中国产学研单位围绕机器视觉、人工智能、云计算、虚拟现实、软件无线电等多方面应用对高性能计算的需求做主题报告。

 

习近平主席在网络安全和信息化工作座谈会上的讲话中指出:“我国信息技术产业体系相对完善、基础较好,在一些领域已经接近或达到世界先进水平,市场空间很大,有条件有能力在核心技术上取得更大进步,关键是要理清思路、脚踏实地去干。”因此,本次全球峰会的成功举办,是我国处理器行业对习主席上述重要讲话精神的一次重要实践,有利于进一步落实《国家信息化发展战略纲要》的要求,促进我国新一代处理器在技术和标准上的国际交流与合作,加快产业发展。诚如与会专家所言,我国处理器行业应该力争在“CPU+”时代实现“共建跑道、共享共治”的突破。

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